今日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会（简称“进博会”），以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景，展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间，德州仪器还宣布其上海产品分拨中心已完成自动化升级，能够更快地将产品送达客户手中，使其可以随时随地获得所需器件。此外，德州仪器还公布了其成都制造基地封装/测试厂扩建项目的进展情况。

成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产

位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。该工厂于2018年开始建造，待全面投产后将使成都制造基地封装测试产能实现翻番。成都制造基地是一个端到端的一体化制造基地，集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，能够更快地响应和满足客户的需求。

上海产品分拨中心完成自动化升级

德州仪器上海产品分拨中心内的工作原本主要依靠人工完成，现已升级为一座拥有机器人等先进设备的高度自动化的尖端设施。这些自动化升级将为德州仪器带来更准确的库存管理，可更快、更高效地完成订单。此外成都展览制作工厂，上海产品分拨中心还可与去年启用的深圳产品分拨中心形成更高效的协同成都展览制作工厂，强化公司本地运营。和深圳产品分拨中心一样，上海产品分拨中心在大多数情况下能够将在上下单的产品当日配送至上海客户的手中，隔日配送至中国其它地区客户的手中。

德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒表示：“我们希望为客户提供更强大的本土支持，高效及时地响应客户需求，助力客户成功。成都制造基地的扩建和上海产品分拨中心的升级，也进一步彰显了德州仪器深耕中国，服务客户的坚定信念。多年来，我们一直致力于成为一家可信赖的供应商、一个理想的职业平台、一位负责任的企业公民。未来，我们也期待进一步携手中国广大客户共同成长，共赢未来。”……（点击文末“阅读原文”查看全文）

点击关注SEMI

实现“中国半导体梦”的合作伙伴

SEMI产业投资平台

‍汽车电子应用‍

‍