深化组织架构改革整装而发，施行股权激励与员工共享成长，内延外购产业垂直一体化整合，横向拓展多领域建设平台型公司

大族激光1996年成立于深圳，2004年在深交所上市。公司为全球客户提供激光、机 器人及自动化智能制造解决方案，经过二十余年持续技术革新，已成为全球激光设 备行业头部企业。

在产业链垂直整合方面，大族激光通用元件及行业普及产品事业群负责激光器、控 制系统、振镜和冷水机等主要器件的研发、制造。

在核心器件激光器方面，公司在 2017年收购加拿大Coractive 80%股权，进一步加强了公司在特种光纤和光纤激光器 领域的技术能力，目前公司在光纤激光器方面处于行业最前沿。

通过垂直整合，公 司核心器件不仅可以满足自身设备需求，未来还可以推向市场独立销售，成为公司 新的业绩增长点。

在行业横向拓展方面，公司的产品先后切入3C电子、LED、新能 源、半导体等多个行业，围绕激光领域核心能力不断满足更多下游行业的创新需求， 致力于建设先进装备行业平台型领袖企业。

公司的主要收入来源于高端制造加工设备，包括小功率加工（含消费电子）、大功率 加工、显示及半导体、新能源以及PCB等相关设备。设备上游器件目前主要内部自 用，未来将逐步推向市场，实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱动因素。

从历史趋势来看，公司业务受到下游周期性影响。复盘公司历史业绩，公司整体收 入呈现典型的多周期共振特点，受到宏观驱动的激光设备周期、PCB产业扩产周期、 大客户新产品周期以及新兴产业扩产周期影响。

从业务结构来看，随着公司在新兴领域多点开花，有望进入快速成长前夜。2021年 以来公司业绩受益于下游高景气，在动力电池、PCB、显示面板和半导体等多个下 游行业获得大幅增长。

公司业务结构持续改善，对消费电子大客户依赖变小，周期 性影响有望减弱。随着公司在新能源、PCB、半导体、极限制造等下游行业多点开 花，公司营收及盈利有望进入快速增长期。

深化组织架构改革，整装而发开启由大而强新征程

公司在2021年进行大刀阔斧的改革，重新梳理了自身的业务架构，并建立管理决策 委员会对各个事业群进行统筹管理，董事长高云峰先生亲自任管理决策委员会主任。

公司将主要业务分为三大事业群：通用元件及行业普及产品事业群、行业专机事业 群、极限制造事业群，并建立公共资源及服务平台支撑三大事业群发展。

在事业群 基础上，公司对每个产品线重新进行战略梳理，目前有超过100个产品中心。向各中 心放权并差异化考核，进行扁平化管理，使得公司资源配置更加合理、高效。

通过深化组织架构改革，公司可以更好地服务于“激光+X”战略目标，不断拓展新的 行业应用和场景，推出有技术优势的行业专用设备和新场景应用设备，打造平台型 企业。

一方面，公司业务范围从产业链下游的设备集成商拓展到上游设备核心器件 领域，通过垂直一体化提升竞争优势；另一方面，公司基于激光核心能力不断切入 新的应用领域，通过横向拓展持续开拓新增长极。 多个行业的横向突破是公司核心能力在不同应用领域的延伸。

行业专机业务产品覆 盖下游包括：消费电子、PCB、显示面板、动力电池、光伏、LED、半导体等行业； 极限制造业务产品覆盖下游更为广泛，包括：工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫 五金、电子电气、智能家居等行业。

公司目前已经形成产品的激光设备及自动化产 品型号有600多种，产品品类齐全、综合技术优势显著，可以为客户提供系统化解决 方案。

公司经过20多年发展，沉淀了3万个规模以上的工业客户，具有强大的 客户资源优势，有利于公司深度服务客户实现多维度、平台型价值。

多形式进行股权激励，与员工共享发展成果

大族激光创始人高云峰先生是公司的实控人，担任公司的董事长。高云峰先生直接 持股9.03%，通过大族控股间接持股15.17%，合计持股24.18%。

为进一步建立、健全公司长效激励机制，使公司高管人员、核心管理人员、核心技术 （业务）人员共同分享公司的发展成果，上市公司于2019年8月发布大规模股票期权 激励计划。

激励计划授予的激励对象总人数为1336人，拟向激励对象授予不超过 5000万份股票期权，约占激励计划公告时公司总股本的4.6857%，股票期权的行权 价格为每股30.57元。

此外，公司子公司大族数控拟分拆上市，2020年12月公司通过增资的方式实行股权 激励，设立员工持股平台对大族数控进行增资。其他子公司方面，公司于2021年4月 发布公告，拟通过转让子公司大族光电部分股权的方式实施股权激励。

对于子公司 大族光伏，公司拟通过增资扩股的形式实施股权激励。大族激光在上市公司层面通 过授予股票期权，子公司层面通过股权转让或增资扩股形式激励核心人员，调动其 积极性推动公司成长，并与员工共享公司发展成果。

重注投入新能源赛道，业务进入快速成长期

在新能源行业高速发展的背景下，公司通过一系列改革与布局充分享受行业增长。

具体来看：组织架构调整，公司资源向新能源业务倾斜；前瞻布局多个产业基地， 加速产能释放；产品线由现有模切、装配、模组、烤箱等优势品类向涂布、卷绕、 叠片、化成等高价值量设备拓展，不断提高价值量；

坚持大客户战略，连年获得宁 德时代大单、与中航锂电签订战略合作协议、入股蜂巢能源，为公司业务增长打下 坚实基础。我们预计公司全年新能源业务收入有望突破15亿元，并且未来有望持续 收获高速增长，成为公司未来业绩增长的主要推动力。

新能源高速发展，放大设备需求

新能源汽车进入加速渗透阶段，销量快速上升带动动力电池需求。随着电动化、智 能化水平的不断提高，消费者对新能源汽车的认可度逐渐提高，带动新能源汽车渗 透率持续提升，行业进入爆发期。

2020年全球及中国新能源乘用车渗透率已达6%左 右，根据真锂研究和工信部数据，全球新能源乘用车销量预计将从2020年的312.5万 辆增长至2025年的2,550.7万辆，5年CAGR为52%；中国新能源乘用车销量预计将 从2020年的124.6万台增至2025年的1,070.3万台，5年CAGR为54%。

根据前瞻产业 研究院预测，全球电动汽车渗透率有望在2025年提升至23%，2040年达到67%，动 力电池作为新能源汽车的心脏将充分享受行业的快速增长。碳中和大背景下，未来光伏新增规模预计稳步提升。

根据 CPIA 的数据及广发证券 发展研究中心预测，预计 2025 年全球光伏新增规模将从 2020 年的 127GW 上升至 2025 年的 379GW，对应未来 5 年 CAGR 为 24%。市场需求确定，光伏厂商持续扩 产，光伏制造设备厂商率先受益。

重组业务结构，加速产能扩张

管理端：梳理业务架构，加码新能源业务 公司早年以激光精密焊接技术为依托，开始涉足动力电池制造领域。2015年，公司 专门设立新能源产品线；2015年至2018年，公司通过战略控股多家公司，实现对电 芯、模组生产的整线智能装备交付；

2018年公司设立光伏子公司；2021年，公司重 新梳理业务结构，由公司副总裁王瑾总负责新能源产品线，光伏产品线从DSI分立出 来，由公司副总裁宁艳华总负责，公司对新能源业务重视程度进一步提高。

王瑾总曾历任公司市场拓展经理、华东销售总监、精密焊接事业部总经理；宁艳华 总曾历任公司工程师、工控部经理、工程配套中心副总监及总监、自动化中心总监、 营销总部副总经理、生产运营总部总经理、精密切割产品线总经理。

负责领导调整 后，公司资源将进一步向新能源业务倾斜，加速业务成长。新能源业务恢复增长。2020年公司新能源业务（不含光伏）收入大幅降低，全年营 业收入2.71亿元。2021年新能源业务恢复增长，仅上半年即实现营业收入2.38亿元拓展设备， 同比增长440.61%。

光伏业务上半年实现营业收入8,724.03万元，同比增长42.80%。 我们预计，公司全年新能源业务收入有望突破15亿元，并且未来有望持续收获高速 增长。

打造新能源设备平台，落地大客户订单

品类扩张打造平台型企业，增加客户粘性及价值量。公司动力电池业务战略方向是 打造产业链闭环：从模切、模组、装配向卷绕、化成、叠片拓展，成为一体化动力电 池制备方案的提供商。

动力电池的制备过程涵盖三十多道细分工序，可以简单概括 为前中后三个过程，分别为极片制造、电芯制作和电池组装。闭环生产链可以深度 服务客户，简化客户设备采购流程，及时系统化响应客户问题，从而增加客户黏性 并不断提高产品价值量。

大族激光战略布局多个工序，持续横向延伸。大族激光贯彻“合纵联横”战略，为 动力电池提供正负极配料、涂布、模切、烘烤、激光焊接等设备。2018年，公司又 增加了对卷绕、叠片、化成等设备的投入。

目前公司又新增正负极材料连续匀浆系 统、锂电池化成分容设备、电芯高速组装线、方形铝壳模组自动智能化组装整线等 新能源智能制造解决方案，提升电池制备工艺前、中、后端全链条自动化、系统化、 智能化水平。

动力电池市场向头部集中，竞争格局日趋稳定。根据高工产业研究院的数据，2020 年全球电池装机量市占率排名前三的企业宁德时代、LG化学和松下占据的市场份额 分别为26%、22.7%、20.2%，行业CR3接近70%，CR10达到93%，市场头部化集 中明显。

动力电池行业在技术研发、品牌、规模成本和资金方面已经建立起较高的 壁垒，整体呈现垄断竞争的局面。大族激光深度绑定头部大客户，有利于公司抢占 市场份额，确立市场地位。

新趋势驱动 PCB 设备需求成长，新品类加速公司业务扩张

智能终端集成度不断提高，带动PCB向更高孔密度、更小线宽线距发展，叠加MINI LED对基板拉动的确定趋势，PCB设备需求持续旺盛。从公司产品来看：

机械钻孔 业务随单位面积孔数增多而继续稳定增长。更小的孔径及线宽线距对PCB设备提 出了更高的要求，公司激光钻孔设备、LDI设备及测试设备快速放量，市场份额不断 提升。

公司从PCB核心生产工序的钻孔工序切入，持续拓宽产品品类，打造钻孔、 成型、测试、曝光一站式服务平台，实现单客户价值量不断提升。我们预计公司全年 PCB业务收入有望突破40亿元，并且未来两年有望收获超过30%的复合增长，推动 公司未来业绩持续增长。

PCB 孔数增加趋势明显，MINI LED 带动 PCB 基板起量

智能终端产品集成度提升，PCB结构加速升级。PCB的层与层互联通过钻孔、电镀 来实现。由于手机、笔电等电子设备轻薄化、集成化的趋势，主板不断向更高孔密 度、更小线宽线距发展。

升级路径为：从一阶HDI、二阶HDI，升级至四阶及以上 Anylayer HDI，再升级至采用M-SAP工艺的SLP，特征尺寸逐渐缩小，孔数逐渐增 多，制造难度逐渐增加。

根据Prismark数据，多层板、HDI板、封装基板的产值预计 保持快速增长，2020-2025年复合增长率预计分别达5.1%、6.8%、9.7%。

主流厂商加码布局MINI LED产品，成为PCB基板市场主要驱动力。2020年以来MINI LED显示产品密集发布，苹果、华为、三星、TCL等厂商陆续推出MINI LED背光或 类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。

根据Prismark数据，2021年 MINI LED PCB基板市场约3亿美元，2025年将达到8亿美元以上，年均复合增速为 28%。在各大厂商的布局和推广效应下，MINI LED的渗透率将持续快速增长拓展设备，PCB 基板厂商大规模扩产将有效拉动PCB设备需求。

拓品类发展迅猛，打造钻孔、成型、测试、曝光一站式服务平台

钻孔业务：机械钻孔稳定增长，激光钻孔快速放量。在钻孔工序中，公司为客户提 供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决 方案。

根据Prismark研究报告以及公司销售收入测算，2020年公司机械钻孔机和激 光钻孔机的全球市场占有率分别为26.33%和2.7%，国内的市场占有率分别为48.98% 和5.02%，在钻孔类设备领域占据龙头地位。

随着HDI趋势和国产替代推进，公司激 光钻孔设备未来增长潜力充沛。打造钻孔、成型、测试、曝光一站式服务平台，单客户价值量有望提升。

公司从PCB 核心生产工序的钻孔工序切入平台化布局，战略上持续推动公司拓宽产品品类，实 现单客户价值量提升。

目前，公司已覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚 挠结合板等不同细分PCB市场，以及钻孔、曝光、成型、检测等不同PCB工序的立 体化产品矩阵。

存量业务稳中有升，新兴业务孕育成长动能

高功率：加速侵吞机床市场，并开启等离子切割替代时代

激光切割、激光打标和激光焊接并称激光加工技术的三驾马车，是近年来激光在工 业领域较为成熟和广泛的应用。其中激光切割在工业激光设备中占比最大，2019年 在我国工业激光设备中的占比达到39%。

高功率激光器普及，激光切割设备不断突破厚度极限。2015年以前，高功率激光器 在我国产销量较低，激光切割在应用上长期存在厚度的限制。

传统上认为火焰切割 能切割的板材厚度范围最广，在50mm以上速度优势明显，适合于精度要求不高的厚 板和特厚板加工；等离子切割在30-50mm区间速度优势明显，不适于加工特别薄的 板材（＜2mm）；

激光切割多使用千瓦级激光器，在10mm以下速度和精度优势明 显；机械冲床介于等离子与激光切割之间。

近年来，随着高功率激光器的逐渐普及， 激光切割设备开始逐渐向中厚板市场渗透。 激光器功率提升到6千瓦后，凭借高性价比持续替代机械冲床。

据Ofweek的数据， 数控冲床价格虽低于激光切割机，但激光切割机的切割质量更高，且可以凭借高生 产效率摊薄固定成本，通过高良率节约物料、人工成本，并且无需后续矫直、打磨 等，后处理工序减少，以此抵消高额的投资成本，其投资回报周期显著优于机械冲 床。

伴随功率提高，设备的可切割厚度和效率同时提升，开启对等离子切割的替代。2万 瓦激光切割机将碳钢和不锈钢的最优切割厚度分别突破至50mm和40mm。

考虑到钢 板一般按厚度分为薄板（60mm），万瓦级设备已能完成对于中薄板和绝大部分厚板的切割工作，激光切 割设备的应用场景不断向中厚板领域延伸，达到等离子切割的厚度范围。

除了提高 切割材料厚度上限外，激光切割较等离子切割的切缝更窄，平整度更高，切割质量 有所提升。另一方面，激光器高功率化还使得切割效率不断提升。

例如在50mm碳钢 切割上，3万瓦激光切割机效率较2万瓦切割机效率可提高88%。大功率激光设备已 开启等离子替代，未来将加速替代等离子切割市场，创造持续增长动能。

中小功率：海外扩张维持设备需求稳定，高价值量皮秒设备展现旺 盛需求

中小功率激光设备在消费电子制造中有着广泛应用。消费电子领域对精密加工设备， 尤其是激光加工设备有着较大的需求，以智能手机制造为例，激光切割、焊接、打标 等设备在包括外壳、摄像头、显示屏、电池等零部件均有广泛应用。

大族激光可提供消费电子整体解决方案。大族激光的设备涵盖激光打标、激光切割、 激光焊接、自动化设备等，公司可提供消费电子整体解决方案，例如包括FPC激光 切割、IC激光切割、盖板激光切割、指纹识别模组切割，以及手机中框哑光处理等全 套解决方案。

大客户手机外观变化趋缓，我们认为未来公司中小功率业绩支撑主要来自以下几方 面： 大客户海外产能扩张步伐有望于疫情缓解后加速，支撑公司消费电子业绩发展。 5G提高对零部件尺寸要求，激光设备更新换代。

随着5G渗透率持续提升，智能手机 及智能穿戴产品中内部零部件数量增多，尺寸、精密度需符合更高要求，激光加工设 备逐渐向更高精度、更高效率、更高自动化的方向迭代换新，推动公司业务实现稳定 增长。

高价值量皮秒设备在消费电子脆性材料领域展现旺盛需求。皮秒激光作为超短脉冲 激光的典型代表，具有超短脉宽、超高峰值功率的特点，适合加工智能手机等消费电 子设备涉及到的蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料。

未来，随着脆性材料渗透率逐渐提 升，皮秒激光器市场将快速打开。根据公司2021年半年报，公司红外皮秒激光器已 小批量生产。 2021年上半年，公司消费电子行业专用设备业务实现收入17.33亿元，同比增长 44.75%。

半导体及 LED：行业趋势确定，孕育成长动能

半导体：行业持续增长，国产替代加速

国产替代加速半导体产能扩张，打开半导体设备市场空间。根据SEMI统计，2020年 半导体设备全球规模达到712亿美元。一方面受益于全球半导体需求增加与产能产线 扩充。

另一方面先进制程与存储技术的持续演进带来半导体设备不断更迭增长，未 来半导体设备市场规模将继续成长。国产替代加速推动国产设备市占率及销售额逐 步提升，2020年国产设备销售额达到187亿美元。

公司半导体设备相关业务主要有两大方向：半导体封测行业激光加工设备和半导体 生产线自动化设备。公司于2010年成立显视与半导体装备事业部（简称DSI）开始进 入半导体封测设备行业，2016年收购美国富创得在中国的子公司进入半导体制造自 动化设备行业。

公司半导体行业激光加工设备成功进入多家封测行业领先企业供应商序列，2021H1 公司半导体行业激光加工设备（未包含大族富创得）实现营业收入4,485.78万元，同 比增长372.03%。

LED：行业触底回升，MINI LED新趋势创造新增长动能

LED行业触底回升，MINI LED加速供需翻转。就LED行业而言，一方面，行业经历 两年低迷期后在2021年触底反弹趋势明显，芯片价格回升、企业经营改善。

另一方 面，2021年苹果、三星、华为等主流厂商接连发布MINI LED主流产品，各级厂商积 极跟进，推动全球MINI LED行业景气度高涨。

MINI LED爆发创造行业新动能，公司持续创新打造核心竞争力。根据“行家说”预 测，MINI LED背光电视占比有望由2021年的1%提升至2025年的15%，超过OLED 成为第二大电视技术路线。

行业高景气度拉动设备需求，公司作为LED激光行业龙 头充分受益行业增长。 公司LED业务在经历2019-2020年的低迷期后，凭借自身多年积累以及在MINI LED 行业的专业能力，在2021年进入快速增长。2021年上半年，公司LED设备销售收入 3.91亿元，已高于2018~2020年全年收入规模。

纵向整合上游核心部件，垂直一体化提升竞争优势

纵向一体化整合激光器等上游核心部件，通过持续技术积累提升竞争优势。从国外 激光行业头部公司的经验来看，对上游垂直化整合是龙头公司维持核心竞争力的必 由之路。

通快、相干、万机仪器、IPG光子、贰陆等行业龙头都注重产业链整合，利 用收并购的方式来巩固及扩展其业务蓝图。通快收购了德国Amphos公司，为其超短 脉冲激光器的开发带来全新参数指标。

相干收购了美国Ondax公司，进一步拓展了 元件、激光器以及激光系统的产品组合。IPG收购了美国Genesis公司，向机器人自 动化领域进军。

公司在2017年收购加拿大Coractive 80%股权，进一步加强了公司在 特种光纤和光纤激光器领域的技术能力，目前公司在光纤激光器方面位于行业最前 沿。

激光器市场广阔，通用元器件外销提供未来增长动能。现阶段，公司通用元件及行 业普及产品主要集成在整机设备上统一销售，在关键元器件自制比例提高，改善公 司的盈利能力的同时。

关键元器件业务得到了雄厚的技术积累并得到自身产品的实 际检验。未来相关器件将逐步推向市场，实现独立销售，有望成为公司新的业绩驱 动因素。

盈利预测与投资分析

我们对公司的各项业务的营收拆分和毛利率预测如下： 激光及自动化配套设备：公司新能源及PCB增量业务快速成长，存量大功率、中小 功率激光设备维持稳定增长，LED及半导体设备孕育动能，分别给予未来三年30%、 32%、35%的营收增速。

由于增量业务处于成长阶段，毛利率相对低，给予未来三年 35%、34%、33%的毛利率水平。 PCB设备：主板升级，PCB孔数增加趋势明确，公司凭借新产品将不断提升价值量， 给予2021年80%的营收增速，2022、2023年30%的营收增速。

2021-2023年：大族激光收入预计分别为164.71/214.86/285.30亿元，同比增 长37.9%/30.4%/32.8%；归母净利润分别为18.83/23.68/30.14亿元，同比增长 92.3%/25.7%/27.3%。

同行业可比公司选取新能源自动化及激光设备上市公司先导智能、联赢激光、海目 星，光伏设备上市公司帝尔激光、激光器上市公司锐科激光、以及PCB设备上市公 司芯碁微装。

公司未来主要增长动能主要由新能源和PCB业务贡献，市场给予该类 资产的估值水平较高，但鉴于公司新能源业务处于业绩贡献快速提升的阶段，与同 行业公司相比基数较小，给予一定的估值调整。