本次峰会由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，主题为“裂变，从混沌到有序”。 今年峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题，聚集行业精英，整合智慧，共谋发展，共商大计，将对加快半导体产业发展创新起到重要推动作用。 经过五届峰会的沉淀和探索，本届峰会完成了“软硬件”的多维升级，17大亮点从广度、深度、高度、多样性、知名度等方面塑造了峰会。内容涵盖了严谨的论坛/会议、专业的评选/路演、灵活的展区、高效的“零距离”/沙龙、激情的宴会/聚会等各个层面的产业生态、政策支持、前沿趋势、产教融合、市场判断、金融资本等。，以满足各种人和场景的需求。